熱源 | 電子ビーム方式 (EBM) | レーザービーム方式 (LBM) | 相違点のポイント |
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出力 | 高い(3.5~6.0kW) | 低い(0.4〜0.6kW) | |
金属材料 | 高融点材の対応が可能 | 高融点材の対応は困難 (反射率の高い純銅なども難しい) |
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粉末粒径 | 45~105μm | <45μm | 出力の違いにより使用する粉末の粒径が異なります (現状、電子ビーム方式は粒径の大きい粉末を使用しています) |
積層厚 | 50~90μm | 20~50μm | 積層厚の違いは造形時間に影響します |
チャンバー内 | 真空・予熱 | 不活性ガス置換 | 電子ビーム方式では真空・予熱工程が必要です レーザー方式ではガス置換により酸化を防ぎます |
表面粗さ | 劣る | 良 | 粉末粒径と積層厚は表面粗度に影響します |
サポート(応力除去) | 簡素(予熱するため) | 必要(常温のため) | サポート材は除去作業(後工程)と 原料粉末の歩留りに影響します |