| 熱源 | 電子ビーム方式 (EBM) | レーザービーム方式 (LBM) | 相違点のポイント |
|---|---|---|---|
| 出力 | 高い（3.5~6.0kW） | 低い（0.4〜0.6kW） | |
| 金属材料 | 高融点材の対応が可能 | 高融点材の対応は困難 （反射率の高い純銅なども難しい） |
|
| 粉末粒径 | 45~105μm | <45μm | 出力の違いにより使用する粉末の粒径が異なります （現状、電子ビーム方式は粒径の大きい粉末を使用しています） |
| 積層厚 | 50~90μm | 20~50μm | 積層厚の違いは造形時間に影響します |
| チャンバー内 | 真空・予熱 | 不活性ガス置換 | 電子ビーム方式では真空・予熱工程が必要です レーザー方式ではガス置換により酸化を防ぎます |
| 表面粗さ | 劣る | 良 | 粉末粒径と積層厚は表面粗度に影響します |
| サポート（応力除去） | 簡素（予熱するため） | 必要（常温のため） | サポート材は除去作業(後工程)と 原料粉末の歩留りに影響します |
