純銅造形

金属積層装置による純銅の造形ができるのはJAMPTだけ

純銅(Pure Copper / Cu)の主な用途

熱、電気の良導体であるため、導電・熱交換部品に広く使用。そのため、内部流路を持つ形状が求められる。

純銅造形の主な課題

Cuは融点こそ1085℃と低いものの、その熱伝導率の高さから、ビームで与えた熱が瞬時に拡散してしまい、3D金属積層工法への 適用が難しい材料と考えられている。

造形パラメーターの改良により課題を克服

JAMPT(※)では、コイワイ時代から長年の経験を活かし、造形パラメーターを改良し、電子ビーム方式で銅の積層造型に成功しました。

高周波焼き入れ用コイル 中空流路の構造も可能です

ロウ付けの必要のない一体造形が可能です

純銅積層造形体の熱伝導率の測定結果

Coupon No. 1 2 3 4
造形角度(℃) 0 0 45 45
直径(m) 0.00992 0.00992 0.0099 0.00992
肉厚(m) 0.0035 0.0035 0.0035 0.00347
重量(kg) 0.0024 0.0023982 0.0023933 0.0023976
体積(m^3) 2.7051E-07 2.7051E-07 2.694E-07 2.682E-07
密度(kg/m^3) 8872.17239 8865.51826 8883.1874 8939.9282
室温比熱測定(平均値)(J/kg・K) 411.233333 443.666667 459.76667 422.93333
熱拡散率(平均値)(m^2/sec) 0.00011016 0.00011137 9.789E-05 0.0001147
熱伝導率(W/m・K) 401.9 438.0 399.8 433.8

備考)

※造形角度は図の方向としております

純銅積層造形体の導電率の測定結果

測定箇所 導電率
(IACS%)
102.0
102.0

結果

金属積層工法においても、造形条件の調整により、 高い造形密度を達成し、熱伝導率・導電率ともに 期待される材料特性を実現